技术简介： 本发明公开了一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；所述顶板的内表面设置有阵列排…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种互连工艺，包括将互连材料印刷至基板上，静置，再将芯片盖于所述互连材料表面，于100～200℃下烧结，得到互连器件；所述互连材料包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种晶圆料盒定位装置，定位底座用于承托载料盒，板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔；限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面，载料盒的每个边缘至少对应设置…… 查看详细 >
技术简介： 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种陶瓷基板定位校准装置，定位安装板呈水平设置，底面用于定位固定，其顶面设置导向斜块，每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个导向斜块；导向斜块上设置呈纵向倾斜的导向面，导向…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机，为解决现有产品精度差、效率低等问题而设计。本发明双摆臂式固晶机焊头机构包括旋转运动驱动装置、第一摆臂、第二摆臂、第一直线运动驱动装置…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种焊头柔性铰直线运动缓冲机构，缓冲机构的吸嘴杆由片簧支承，片簧由支架支承；片簧、支架围绕吸嘴杆均匀分布，构成柔性铰链；上述吸嘴杆、片簧、支架形成平行四边形对称结构；本…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种银合金键合丝的制备方法，包括以下步骤将银合金丝表面镀金层，精拉丝，退火，得到银合金键合丝；所述银合金丝的直径和镀金层的厚度比为0.1×103～1.5×1030.01～0.5；所述退火的…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种非晶薄膜器件以及制作方法，所述制作方法包括提供一基底；在所述基底上形成第一电极结构；在所述第一电极结构背离所述基底的一侧形成非晶薄膜层；在所述非晶薄膜层背离所述第一…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种同轴TM10,1,0模耦合腔链，包括多个设置耦合连接的TM10,1,0模同轴谐振腔、设置在TM10,1,0模同轴谐振腔轴向的电场极大值处的径向位置处的漂移管，相邻TM10,1,0模同轴谐振腔通过设…… 查看详细 >
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