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[00314606]一种晶圆级芯片倒装定位平台

交易价格： 面议

所属行业： 其他电气自动化

类型： 实用新型专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201720110268.X

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：厦门立德软件公司

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服务承诺: 产权明晰; 资料保密
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本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。

[00314606]一种晶圆级芯片倒装定位平台

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