[01818529]超耐热增塑剂的研制及电子元器件塑封材料的研制
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技术详细介绍
均苯四甲酸四（2-乙基已基）酯，是一种超耐热增塑剂，该产品属低毒增塑剂，除可用于电子塑封领域作为增韧剂之外，还可用于医学军工和尖端科学等领域；研制的电子元器件塑封材料，可用于各种半导体元器件的封装，例如二极管、三极管、整流管、稳压管、集成电路等。该课题选题准确，其均苯四甲酸四（2-乙基已基）酯增塑剂的合成工艺新颖独特技术水平国内领先；塑封料用的全部原料均为国产料，其合成技术水平为国内领先产品质量与进口同类产品质量相当，其个别指标如流动性和脱膜性优于美国Hgsol公司MG40F-25型苯四甲酸四（2-乙基已基）酯用于塑封料作为增韧剂属国内首创。