[00136142]一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件
交易价格：
面议
所属行业：
电子元器件
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：201010142151.2
交易方式：
技术转让
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技术入股
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联系人：
宣先生
进入空间
所在地：浙江金华市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件，通过在现有的热合封装方法的基础上，增加一个步骤，即在热合封装组件进行热合封装前、先用定位隔断元件将两层薄膜压紧，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于热合封装，同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通，避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染，所述的热合封装组件可采用气压式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品，药品以及化妆品等物品的热合封装。欢迎各界朋友来电来函，冾谈联系。一百多项发明专利与您共度谋发展。
本发明涉及一种塑料薄膜的热合封装方法及热合封装组件，通过在现有的热合封装方法的基础上，增加一个步骤，即在热合封装组件进行热合封装前、先用定位隔断元件将两层薄膜压紧，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于热合封装，同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通，避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染，所述的热合封装组件可采用气压式或其他机械隔断方式。本发明适用于对食品，药品以及化妆品等物品的热合封装。欢迎各界朋友来电来函，冾谈联系。一百多项发明专利与您共度谋发展。
