微电子所参加2016年国际半导体设备展

　　3月15日—17日，全球最大的半导体产业顶级展览——2016年国际半导体设备展在上海举行。微电子所北京泰龙电子技术有限公司携系列新产品参加了展会。

　　展会上，科技部原副部长曹健林在微电子所所长叶甜春、设备中心主任夏洋的陪同下亲临泰龙公司展位，参观了半自动掩膜曝光机、全自动设备刻蚀机、原子层沉积等新产品，详细了解了产品性能。泰龙公司与美国硅谷团队合作研发的半自动掩膜曝光机，具有设计小巧精致、LED曝光源寿命长、曝光精度高等特点。新型全自动设备刻蚀机采用一体化设计、自动化工艺，实现了精确均匀刻蚀。曹健林肯定了微电子所在半导体设备制造上所取得的成绩，希望科研人员加强技术创新，进一步推动国产高端仪器装备的发展。

　　本次展会，微电子所的新产品引起了国内外科研人员、客户的极大兴趣，彰显了国产半导体设备的强大性能和微电子所在设备制造方面的科研实力。

科技部原副部长曹健林（前排左四）在微电子所所长叶甜春（前排左三）、设备中心主任夏洋（前排右一）陪同下参观泰龙公司展位

（微电子所供稿）