技术详细介绍
技术简介：
一种高效发光的LED封装面, 于基板上，置有与其一体成形的光源封装支架，该光源封装支架的封装表面呈球面，封装表面上规律分布有LED芯片，其中，封装表面的球面圆弧半径为10～120mm，本发明保证了每一LED芯片在自身的出光角度范围内无其他光和热的干扰，提高了出光效率，保证了四周边缘一圈的芯片的出光角度也不受封装外部结构的影响，芯片于球面的封装面上规律分布，保证了整个光源体的热平衡，有效地解决了热涡流现象，使得芯片均能正常工作。
技术的应用领域前景分析：
本发明的有益效果在于：LED芯片封装面的球面设计，保证了每一LED芯片在自身的出光角度范围内无其他光和热的干扰，提高了出光效率，保证了四周边缘一圈的芯片的出光角度也不受封装外部结构的影响，使得封装在铝基板线路上的所有芯片出光率达到98%；芯片于球面的封装面上规律分布，保证了整个光源体的热平衡，有效地解决了热涡流现象，使得芯片均能正常工作。
经济收益分析：目前生产LED光源支架和从事LED集成封装的企业比我更懂得该项技术的经济效益。
厂房条件建议：无尘、防静电、全自动封装线。
备注：可进行专利检索。