[00098141]专利-轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯
交易价格:
面议
所属行业:
电子元器件
类型:
发明专利
技术成熟度:
通过中试
专利所属地:中国
专利号:200910107955.6
交易方式:
技术转让
联系人:
杨忠义
进入空间
所在地:广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯,现市场上均是仿传统灯具,而我们的基本特征是:主照明基板采用双面敷铜板,针对12V及24V恒流源光源采用大功率LED芯片4片或8片串联组成一个基本单元集成组件,需照度加大之后再并联,芯片直接焊接在敷铜板经腐蚀制板后保留的敷铜板上,保留的敷铜板分别作为大功率LED芯片各正、负电极的散热片,为增加散热片面积1倍,LED芯片各自正、负极散热片分别制备若干金属镀孔连通双面敷铜板的对应散热片;基板正面密封的保护罩作为辅助照明,保护罩采用阻燃耐高温的透明工程塑料板或透明玻璃制作,保护罩周边端面隐镶进用柔性电路板焊好的普通LED芯片作为辅助照明光源,保护罩内表面喷涂或丝印采光材料薄层;电源采用分别可挖主照明光源及辅助光源或两者一同发光照明,优点是:改进散热、改进色温、减弱光污染,属轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯技术领域。
一种轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯,基特征是:主照明基板采用双面敷铜板,针对12V或24V恒流源光源采用大功率LED芯片4片或8片串联组成一个基本单元集成组件,需照度加大,之后再并联,芯片直接焊接在敷铜板经腐蚀制板后保留的敷铜板上,保留的敷铜板分别作为大功率LED芯片各正、负电极的散热片,为增加散热片面积1倍,LED芯片各自正、负极散热片分别制备若干金属镀孔连通双面敷铜板的对应散热片;基板正面密封的保护罩作为辅助照明,保护罩采用阻燃耐高温的透明工程塑料板或透明玻璃制作,保护罩周边端面隐镶进用柔性电路板焊好的普通LED芯片作为辅助照明光源,保护罩内表面喷涂或丝印采光材料薄层;电源采用分别可挖主照明光源及辅助光源或两者一同发光照明。
本发明涉及一种轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯,现市场上均是仿传统灯具,而我们的基本特征是:主照明基板采用双面敷铜板,针对12V及24V恒流源光源采用大功率LED芯片4片或8片串联组成一个基本单元集成组件,需照度加大之后再并联,芯片直接焊接在敷铜板经腐蚀制板后保留的敷铜板上,保留的敷铜板分别作为大功率LED芯片各正、负电极的散热片,为增加散热片面积1倍,LED芯片各自正、负极散热片分别制备若干金属镀孔连通双面敷铜板的对应散热片;基板正面密封的保护罩作为辅助照明,保护罩采用阻燃耐高温的透明工程塑料板或透明玻璃制作,保护罩周边端面隐镶进用柔性电路板焊好的普通LED芯片作为辅助照明光源,保护罩内表面喷涂或丝印采光材料薄层;电源采用分别可挖主照明光源及辅助光源或两者一同发光照明,优点是:改进散热、改进色温、减弱光污染,属轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯技术领域。
一种轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯,基特征是:主照明基板采用双面敷铜板,针对12V或24V恒流源光源采用大功率LED芯片4片或8片串联组成一个基本单元集成组件,需照度加大,之后再并联,芯片直接焊接在敷铜板经腐蚀制板后保留的敷铜板上,保留的敷铜板分别作为大功率LED芯片各正、负电极的散热片,为增加散热片面积1倍,LED芯片各自正、负极散热片分别制备若干金属镀孔连通双面敷铜板的对应散热片;基板正面密封的保护罩作为辅助照明,保护罩采用阻燃耐高温的透明工程塑料板或透明玻璃制作,保护罩周边端面隐镶进用柔性电路板焊好的普通LED芯片作为辅助照明光源,保护罩内表面喷涂或丝印采光材料薄层;电源采用分别可挖主照明光源及辅助光源或两者一同发光照明。