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[00944717]LED照明若干关键技术研发及产业化

交易价格: 面议

所属行业: 建筑照明

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

联系人:

所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

该项目属于电子与通信科学技术学科。中国雾霾严重,急需节能减排,绿色照明是国家“节能减排”重点工程之一。蓝光GaN-LED的发明为半导体“绿色照明”开启了里程碑,在2014年获得诺贝尔物理奖。LED照明省电,若替代现有照明可节约大量电,少燃烧煤,有利于减少PM2.5排放。LED照明产业刚开始,市场不断扩大;但LED照明技术明显与先进国家存在一定差距,在LED芯片、封装、灯具与性能检测等主要环节存在问题:芯片功率不够大而出光率不够高;封装配件质量不高影响灯具性能;灯具品质不够高而成本不够低;性能测量精度不高而光衰色漂没标准。针对LED照明技术难题,浙江省组建LED照明技术创新团队,经过多年努力,产学研合作攻关,发展以下4个关键技术:高效大功率芯片及新材料技术;先进灯杯与纳米封装技术;优质LED照明灯具技术;LED照明性能检测及标准。创新点一、发展高效大功率芯片及芯片新材料技术:针对芯片功率不够大的问题,发展垂直结构GaN-LED芯片技术,提高芯片输入功率。针对LED芯片原来横向电流路线造成局部过于拥挤的不合理现象,发明垂直结构GaN- LED芯片技术,改变载流子侧向输运为垂直输运路线,减少串联电阻,提高芯片功率。针对芯片出光效率不够高的问题,发展SiNx缓冲层技术,改善晶体质量,提高芯片发光效率。SiNx作为缓冲层,减少衬底蓝宝石与氮化镓界面应变,降低薄膜缺陷密度,减少非辐射复合中心;同时SiNx薄阻挡层减少了电子注入,改善了电子与空穴注入平衡,减少电子溢出,提高载流子有效辐射复合和发光效率。针对GaN-LED芯片衬底蓝宝石绝缘材料的散热性能差问题,发明GaN-LED芯片剥离技术,提高芯片散热能力与发光效率。发明芯片激光剥离技术,倒装焊接在金属铝片上,改善了芯片散热能力与提高发光效率。针对光子在GaN/空气界面损耗问题,发明芯片表面粗化及纳米材料技术,提高出光效率。利用芯片表面粗化与表面纳米材料技术,调控光子在固/气界面传输过程,增加出光面积和出光角,减少界面损耗,提高出光效率。研发LED芯片新材料,制备优质氧化锌单晶薄膜、p型氧化锌薄膜和ZnO/ZnMgO MQWs,获得美国发明专利1项,研制了性能良好ZnO-LED发光器件。创新点二、发展新围坝边框LED灯杯和纳米材料封装技术,提升封装品质:针对芯片封装光损耗与稳定问题,发明新型围坝模块结构封装技术,增强侧面与背面反射,提高出光效率;增强密封,提高灯具可靠性。针对封装光损耗问题,发明一种含有顶部局部粗化的增光结构大功率发光二极管封装技术,达到减少全反射现象带来的光线损失,提高大功率发光二极管的发光效率8-10%。针对快速封装与降低成本问题,发展紫外固化技术。研发UV固化抗反射的ITO和SiO<,2>溶胶纳米复合材料,率先应用于LED封装,提高了封装结构稳定性;固化速度快,降低了制备成本。创新点三、品质优秀LED灯具新技术:针对均匀性和眩光问题,发展新型无缝四边形孔径微透镜阵列,新颖光学微结构阵列明显改善了LED灯具的照明均匀性和眩光特性。针对照明安全问题,首次从流态学角度揭示LED散热方向敏感性,构建合理热流场结构LED灯具结构,研发了具有强散热能力的隧道LED照明系统,应用于高铁线云顶隧道亮灯工程。针对路灯寿命问题,发明一种自降温、长寿命的优质LED路灯。针对LED灯具品质问题,该课题组近两年开发了21种省级鉴定新产品。部分研发产品通过了庄松林等5位院士组成的专家组鉴定,相关技术国际先进。该项目年产5亿只LED灯、8千万个LED光源和数百万套户外公共照明系统。创新点四、发展LED照明性能检测新技术:针对光漂问题,发明了具有参考探头测量技术,可有效提高测量精度。针对色散问题,发明带通色轮校正测量技术,结合阵列探测器,修正常规LED光测量误差,实现快速高精度测量。针对杂散光问题,发明滤光片消杂散技术,消除杂散光影响,提高测量精度。针对“光衰/色漂”与快速测试问题,首次采用光色双重失效判据,确保LED照明“光不衰、色不漂”;结合3个独立温区程控试验技术,可同时测量3种热应力下退化系数,提高寿命测量速度。项目组参与国际标准ISO/CIE 19476-2014(已发布)的制定,重新规定了LED光源照度和亮度的校准条件和测量方法。2012.2.15以来三年总产值58.67亿元,利润9.30亿元,缴税2.99亿元,经济效益重大。发表了学术论文50篇,其中SCI论文35篇,IE论文10篇;授权发明专利16项,其中美国专利1项,中国专利15项;建设一支以国家半导体照明专家、省特级专家为首,省杰青、教授为中坚骨干及一批研究生的研究开发团队;成为国家半导体照明工程研发及产业联盟成员,建立国际标准1项。
该项目属于电子与通信科学技术学科。中国雾霾严重,急需节能减排,绿色照明是国家“节能减排”重点工程之一。蓝光GaN-LED的发明为半导体“绿色照明”开启了里程碑,在2014年获得诺贝尔物理奖。LED照明省电,若替代现有照明可节约大量电,少燃烧煤,有利于减少PM2.5排放。LED照明产业刚开始,市场不断扩大;但LED照明技术明显与先进国家存在一定差距,在LED芯片、封装、灯具与性能检测等主要环节存在问题:芯片功率不够大而出光率不够高;封装配件质量不高影响灯具性能;灯具品质不够高而成本不够低;性能测量精度不高而光衰色漂没标准。针对LED照明技术难题,浙江省组建LED照明技术创新团队,经过多年努力,产学研合作攻关,发展以下4个关键技术:高效大功率芯片及新材料技术;先进灯杯与纳米封装技术;优质LED照明灯具技术;LED照明性能检测及标准。创新点一、发展高效大功率芯片及芯片新材料技术:针对芯片功率不够大的问题,发展垂直结构GaN-LED芯片技术,提高芯片输入功率。针对LED芯片原来横向电流路线造成局部过于拥挤的不合理现象,发明垂直结构GaN- LED芯片技术,改变载流子侧向输运为垂直输运路线,减少串联电阻,提高芯片功率。针对芯片出光效率不够高的问题,发展SiNx缓冲层技术,改善晶体质量,提高芯片发光效率。SiNx作为缓冲层,减少衬底蓝宝石与氮化镓界面应变,降低薄膜缺陷密度,减少非辐射复合中心;同时SiNx薄阻挡层减少了电子注入,改善了电子与空穴注入平衡,减少电子溢出,提高载流子有效辐射复合和发光效率。针对GaN-LED芯片衬底蓝宝石绝缘材料的散热性能差问题,发明GaN-LED芯片剥离技术,提高芯片散热能力与发光效率。发明芯片激光剥离技术,倒装焊接在金属铝片上,改善了芯片散热能力与提高发光效率。针对光子在GaN/空气界面损耗问题,发明芯片表面粗化及纳米材料技术,提高出光效率。利用芯片表面粗化与表面纳米材料技术,调控光子在固/气界面传输过程,增加出光面积和出光角,减少界面损耗,提高出光效率。研发LED芯片新材料,制备优质氧化锌单晶薄膜、p型氧化锌薄膜和ZnO/ZnMgO MQWs,获得美国发明专利1项,研制了性能良好ZnO-LED发光器件。创新点二、发展新围坝边框LED灯杯和纳米材料封装技术,提升封装品质:针对芯片封装光损耗与稳定问题,发明新型围坝模块结构封装技术,增强侧面与背面反射,提高出光效率;增强密封,提高灯具可靠性。针对封装光损耗问题,发明一种含有顶部局部粗化的增光结构大功率发光二极管封装技术,达到减少全反射现象带来的光线损失,提高大功率发光二极管的发光效率8-10%。针对快速封装与降低成本问题,发展紫外固化技术。研发UV固化抗反射的ITO和SiO<,2>溶胶纳米复合材料,率先应用于LED封装,提高了封装结构稳定性;固化速度快,降低了制备成本。创新点三、品质优秀LED灯具新技术:针对均匀性和眩光问题,发展新型无缝四边形孔径微透镜阵列,新颖光学微结构阵列明显改善了LED灯具的照明均匀性和眩光特性。针对照明安全问题,首次从流态学角度揭示LED散热方向敏感性,构建合理热流场结构LED灯具结构,研发了具有强散热能力的隧道LED照明系统,应用于高铁线云顶隧道亮灯工程。针对路灯寿命问题,发明一种自降温、长寿命的优质LED路灯。针对LED灯具品质问题,该课题组近两年开发了21种省级鉴定新产品。部分研发产品通过了庄松林等5位院士组成的专家组鉴定,相关技术国际先进。该项目年产5亿只LED灯、8千万个LED光源和数百万套户外公共照明系统。创新点四、发展LED照明性能检测新技术:针对光漂问题,发明了具有参考探头测量技术,可有效提高测量精度。针对色散问题,发明带通色轮校正测量技术,结合阵列探测器,修正常规LED光测量误差,实现快速高精度测量。针对杂散光问题,发明滤光片消杂散技术,消除杂散光影响,提高测量精度。针对“光衰/色漂”与快速测试问题,首次采用光色双重失效判据,确保LED照明“光不衰、色不漂”;结合3个独立温区程控试验技术,可同时测量3种热应力下退化系数,提高寿命测量速度。项目组参与国际标准ISO/CIE 19476-2014(已发布)的制定,重新规定了LED光源照度和亮度的校准条件和测量方法。2012.2.15以来三年总产值58.67亿元,利润9.30亿元,缴税2.99亿元,经济效益重大。发表了学术论文50篇,其中SCI论文35篇,IE论文10篇;授权发明专利16项,其中美国专利1项,中国专利15项;建设一支以国家半导体照明专家、省特级专家为首,省杰青、教授为中坚骨干及一批研究生的研究开发团队;成为国家半导体照明工程研发及产业联盟成员,建立国际标准1项。

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