[00913768]大功率LED照明光源模块研究
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技术详细介绍
课题组在对国内外大功率LED芯片封装技术进展的广泛调研的基础上，自行设计了可封装40颗大功率LED芯片的铝基板支架，并设计和加工了双面镀金的硅片，使得垂直结构的大功率单电极芯片可以串联组合封装，所研制的白光光源模块的总光通量为1709.3lm，电功率为37.1W，发光效率为46.1lm/W，单颗1.2W白光LED，其发光通量为130.3lm，发光效率为108.6lm/W，显色指数为91.6，该项目所研制的光源模块及其组件可用于道路照明、油田矿井照明、隧道照明、室内外景观照明等方面的光源。大功率白光LED是一种全固态的半导体发光光源，它具有环保、节能、耐震、耐潮、冷温、超长使用寿命等特性，已成为全球最热门、最瞩目的光源，特别是LED的发光效率正在大幅度提高，大功率白光LED照明光源将逐步取代现有的白炽灯、荧光灯及高压气体放电灯，成为21世纪可以进入普通照明领域的一种新型固态冷光源和最具发展前景的高技术领域之一。