[00792260]聚碳酸酯工程塑料高性能化改性技术
交易价格:
面议
所属行业:
无机非金属材料
类型:
非专利
交易方式:
资料待完善
联系人:
所在地:
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
该技术采用不同形状与粒径的无机导热填料三氧化二铝、氧化锌、氮化硼等复配改性聚碳酸酯(PC),添加高丁二烯含量的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)和丙烯酸酯类大分子增容增韧,并结合表面处理和润滑技术,采用分段喂料方式和特殊螺杆组合挤出工艺,获得了导热系数为0.87W/(m.K)、Izod缺口冲击强度为117J/m,性能优良的导热绝缘PC。该改性工程塑料可很好地满足对导热性能要求较高的电子/电气仪表板、台式计算机、手提电脑、复印机等外壳应用需要。该技术采用具有核壳结构的聚倍半硅氧烷/丙烯酸酯共聚物与二苯基砜磺酸钾、聚四氟乙烯复配改性PC,在三者总用量为0.5wt﹪时使PC阻燃等级通过UL94V-0@1.6mm级,且Izod缺口冲击强度达到804J/m,其它性能保持。该高抗冲无卤阻燃PC工程塑料能很好地满足薄壁制件如开关面板、充电器、电源适配器等的应用需要。两种高性能PC材料现已拥有4000吨/年的生产能力,核心技术获授权发明专利4项,拥有自主知识产权,产品质量达到国内先进水平。根据具体应用需求,形成了多个牌号的系列产品,现产品销售覆盖整个华南地区,并逐步占据了华东、华中的部分市场,并有部分产品出口。
该技术采用不同形状与粒径的无机导热填料三氧化二铝、氧化锌、氮化硼等复配改性聚碳酸酯(PC),添加高丁二烯含量的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)和丙烯酸酯类大分子增容增韧,并结合表面处理和润滑技术,采用分段喂料方式和特殊螺杆组合挤出工艺,获得了导热系数为0.87W/(m.K)、Izod缺口冲击强度为117J/m,性能优良的导热绝缘PC。该改性工程塑料可很好地满足对导热性能要求较高的电子/电气仪表板、台式计算机、手提电脑、复印机等外壳应用需要。该技术采用具有核壳结构的聚倍半硅氧烷/丙烯酸酯共聚物与二苯基砜磺酸钾、聚四氟乙烯复配改性PC,在三者总用量为0.5wt﹪时使PC阻燃等级通过UL94V-0@1.6mm级,且Izod缺口冲击强度达到804J/m,其它性能保持。该高抗冲无卤阻燃PC工程塑料能很好地满足薄壁制件如开关面板、充电器、电源适配器等的应用需要。两种高性能PC材料现已拥有4000吨/年的生产能力,核心技术获授权发明专利4项,拥有自主知识产权,产品质量达到国内先进水平。根据具体应用需求,形成了多个牌号的系列产品,现产品销售覆盖整个华南地区,并逐步占据了华东、华中的部分市场,并有部分产品出口。