[00663798]半导体芯片生产线的调度与监控软件系统
交易价格:
面议
所属行业:
其他电子信息
类型:
非专利
交易方式:
资料待完善
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
该软件产品由VC++编程,将Digital FAB和Wafer Lot Release and Dispatch Control Policies集成为一个控制系统。该系统可由数据库输入FAB生产线、产品流程、芯片订单、并选择控制策略及其参数,然后通过运行系统而获得相应的性能指标,为FAB在特定产品组合下的运作分析和解决方案提供有用的信息。该系统还可进一步与FAB的MES(Manufacturing Executive System)集成,构成FAB的实时调度与监控。应用离散事件仿真和计算机技术,按待加工芯片所需要的工艺加工流程,自动的建立芯片生产线的数字化模型(Digital FAB)。
技术的实用性和适用领域:
经用国际SEMATECH芯片生产线模型的仿真试验证明,所研发的基于芯片层流平衡的控制策略与芯片生产厂常用的均匀投放和先到先行的控制策略相比较,产能、产品加工周期和设备利用率的改进可达15~25%左右。
该系统不仅可应用于离线分析和选择市场驱动的控制策略,并可进一步应用于实时监控,从而实现与MES的集成。这一创新的软件框架可成为先进制造的重要组成部分。
对合作单位的基本要求:
1、提供系统的使用权、培训和客户化等服务,费用为25~35万元,视客户化复杂程度而定;
2、合作产业化方式与投资可另议。
该软件产品由VC++编程,将Digital FAB和Wafer Lot Release and Dispatch Control Policies集成为一个控制系统。该系统可由数据库输入FAB生产线、产品流程、芯片订单、并选择控制策略及其参数,然后通过运行系统而获得相应的性能指标,为FAB在特定产品组合下的运作分析和解决方案提供有用的信息。该系统还可进一步与FAB的MES(Manufacturing Executive System)集成,构成FAB的实时调度与监控。应用离散事件仿真和计算机技术,按待加工芯片所需要的工艺加工流程,自动的建立芯片生产线的数字化模型(Digital FAB)。
技术的实用性和适用领域:
经用国际SEMATECH芯片生产线模型的仿真试验证明,所研发的基于芯片层流平衡的控制策略与芯片生产厂常用的均匀投放和先到先行的控制策略相比较,产能、产品加工周期和设备利用率的改进可达15~25%左右。
该系统不仅可应用于离线分析和选择市场驱动的控制策略,并可进一步应用于实时监控,从而实现与MES的集成。这一创新的软件框架可成为先进制造的重要组成部分。
对合作单位的基本要求:
1、提供系统的使用权、培训和客户化等服务,费用为25~35万元,视客户化复杂程度而定;
2、合作产业化方式与投资可另议。