[00371943]静电键合技术模型模拟与IP库

该软件基于全新的静电键合工艺模型，可实现不同温度与电压下的静电键合工艺过程及结果的可视化仿真。采用微软的VC++语言与SQL Sever数据库编写了工艺仿真主程序及可视化仿真模块。开发了可在Windows操作系统上独立运行的静电键合工艺仿真软件。可对点电极、平板电极、多点电极等多种电极结构及键合电压、键合温度等工艺参数下的键合扩散过程、键合电流、键合时间等静电键合行为特性及参数进行可视化仿真，该仿真软件与国内外商业通用静电键合设备及工艺结合紧密，实用性强。该MEMS工艺仿真软件在静电键合过程的模型及可视化方面上均具有国际原创性。该软件还可嵌入其它MEMSCAD软件中。该成果的转化与销售已与美国Intellisensesoftware公司签订合作协议。该软件将作为MEMSCAD工具Intelli Suite中的静电键合仿真模块进行捆绑销售。Intellisensesoftware公司在MEMSCAD软件研究领域处于世界先进水平，与许多国际一流的大学及国内著名的高等院校、科研机构有着良好的合作。为了开拓中国市场，加强与国内同行的技术交流与合作，该公司已在南京市设立中国分支机构。可对MEMS器件、微系统、传感器、SOI结构等制备中的关键技术-静电键合技术进行仿真，进而对制备工艺及参数进行调整和优化，从而可大大节省研发资金，缩短研发周期，提高研发效率。