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[00339850]一种高电子迁移率晶体管及制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 非专利

技术成熟度: 通过小试

交易方式: 其他

联系人:曹老师

所在地:广东深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明公开了一种高电子迁移率晶体管及制备方法,其中,高电子迁移率晶体管包括:衬底;位于衬底上的半导体层,其中,半导体层包括沟道层和异质结构,异质界面形成二维电子气,栅极区域的半导体层上形成有凹槽,且凹槽下方半导体层的厚度大于满足增强型晶体管条件的厚度;位于半导体层上的源极和漏极;位于凹槽中的第一介质层;位于第一介质层上相互绝缘的多个条形浮栅,其中,多个条形浮栅垂直于沟道长度方向且平行排列;包覆多个条形浮栅和第一介质层的第二介质层;位于第二介质层上的控制栅。本发明解决了增强型高电子迁移率晶体管的工艺控制难度高和工艺重复性差的问题,提高了半导体器件的稳定性。

  本发明公开了一种高电子迁移率晶体管及制备方法,其中,高电子迁移率晶体管包括:衬底;位于衬底上的半导体层,其中,半导体层包括沟道层和异质结构,异质界面形成二维电子气,栅极区域的半导体层上形成有凹槽,且凹槽下方半导体层的厚度大于满足增强型晶体管条件的厚度;位于半导体层上的源极和漏极;位于凹槽中的第一介质层;位于第一介质层上相互绝缘的多个条形浮栅,其中,多个条形浮栅垂直于沟道长度方向且平行排列;包覆多个条形浮栅和第一介质层的第二介质层;位于第二介质层上的控制栅。本发明解决了增强型高电子迁移率晶体管的工艺控制难度高和工艺重复性差的问题,提高了半导体器件的稳定性。

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