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[00339318]一种单片集成半导体器件及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 家用电器

类型: 非专利

技术成熟度: 通过小试

交易方式: 其他

联系人:曹老师

所在地:广东深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明实施例公开了一种单片集成半导体器件及其制备方法,该器件包括:衬底;衬底包括第一区域和围绕第一区域的第二区域;设置于第一区域上的HEMT,HEMT包括沿远离衬底方向依次层叠设置的沟道层、空间层、势垒层及设置于势垒层上的源极和栅极;设置于第二区域上并围绕HEMT设置的LED,LED包括沿远离衬底方向依次层叠设置的n型层、有源层、p型层及设置于p型层上的p型电极;n型层的侧壁与沟道层的侧壁接触。本发明实施例提供的单片集成半导体器件,实现了电压控制LED,并通过设置LED围绕HEMT,增加了LED的n型层和HEMT的沟道层接触面积,提高了电子的注入,改善了电流的均匀性,有效提高了器件的电学性能。

  本发明实施例公开了一种单片集成半导体器件及其制备方法,该器件包括:衬底;衬底包括第一区域和围绕第一区域的第二区域;设置于第一区域上的HEMT,HEMT包括沿远离衬底方向依次层叠设置的沟道层、空间层、势垒层及设置于势垒层上的源极和栅极;设置于第二区域上并围绕HEMT设置的LED,LED包括沿远离衬底方向依次层叠设置的n型层、有源层、p型层及设置于p型层上的p型电极;n型层的侧壁与沟道层的侧壁接触。本发明实施例提供的单片集成半导体器件,实现了电压控制LED,并通过设置LED围绕HEMT,增加了LED的n型层和HEMT的沟道层接触面积,提高了电子的注入,改善了电流的均匀性,有效提高了器件的电学性能。

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