[00339140]柔性热电器件及制备方法
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技术详细介绍
本发明提供了柔性热电器件及其制备方法，是在第一柔性基板和第二柔性基板上分别设置图形化电极，然后将多个交错且呈间隔排列组合的N型和P型半导体热电单元分别与第一、第二柔性基板上电极连接，使各N型和P型半导体热电单元构成电串联、热并联结构并夹设于第一、第二柔性基板之间。进一步地，还可在第一柔性基板或/和第二柔性基板上按照N型和P型半导体热电单元电连接区域切割而形成多个隔断，从使柔性热电器件具有多向可弯曲的特性。本发明柔性热电器件温度变化而产生的热应力小，可根据热源即时变形为各种不同的形状，与热源的结合度高，且结构简单，成本低廉。柔性基板作为热电元件的载体，还可有效保护热电元件，延长了器件的使用寿命。