联系人: 李 刚
所在地:上海上海市
项目简介:
电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,其中电阻、电容、电感等无源元件作为电子元器件的主体在电子信息产品中扮演着必不可少的角色,而电容器占到无源元件的40%~50%。用于电容器介质材料的主要有陶瓷、电解质和有机薄膜三大类,聚酯薄膜作为电容器介质材料属于有机薄膜类。聚酯材料经双向拉伸工艺技术制成聚酯薄膜,聚酯薄膜电性能优良,具有较大的介电常数,较小的介电损耗角正切,且吸水性较小,尺寸稳定性好,耐化学性好,很适合于制造低压电器的电容器。经PEN共聚改性的聚酯薄膜更兼具有耐热性好、抗刮伤和化学稳定性高、气体阻隔性强、强度高、抗紫外线辐射等特点,可用作F级耐热绝缘材料,制作超薄录像带及高性能电子元件,如旋转电极线圈、薄膜电容器、变压器等。
本项目进行PET-PEN共聚酯薄膜的研制和性能测试,开发形成电容器膜用PET-PEN聚酯切片的合成技术和膜加工技术。
所属领域:材料
项目成熟度:产业化
应用前景:
PET薄膜的发展趋势在于开发各种具有特殊性能的专用聚酯,薄膜产品将成为PET非纤领域增长最快的品种之一。改性后的PET-PEN共聚膜兼有优良的电性能,有较高的附加值,主要用于高档装饰、装潢和电气工业等领域。本项目通过研究PET-PEN共聚酯切片的性能、双向拉伸薄膜成型工艺条件和PET-PEN薄膜的电性能,以期达到开发出满足国内电容器用PET-PEN共聚双向拉伸薄膜。
合作方式:技术开发、技术转让。
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