[00314579]一种易封装易散热倒装高压LED芯片
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710197858.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明提出了一种易封装、易散热的倒装高压LED芯片及其制作方法，包含蓝宝石衬底、外延层、p和n电极、封装基板，对这种结构芯片进行倒装封装时，能够避免芯片电极过小和基板电路焊点过密所造成的对准难问题，使封装更容易实现；此外，各子芯片都做成窄长条形，既有利于电流的均匀分布，又有利于各子芯片的散热，各子芯片的p电极外面有绝缘层包覆，在倒装封装时可使各子芯片与基板紧密接触，避免形成空气间隙，使整个芯片的散热更快。在制作芯片时，对金属薄膜的外绝缘层刻蚀，只需要把第一子芯片的p电极和第N子芯片的n电极部分暴露出即可，这些使得高压芯片制作更简单。
本发明提出了一种易封装、易散热的倒装高压LED芯片及其制作方法，包含蓝宝石衬底、外延层、p和n电极、封装基板，对这种结构芯片进行倒装封装时，能够避免芯片电极过小和基板电路焊点过密所造成的对准难问题，使封装更容易实现；此外，各子芯片都做成窄长条形，既有利于电流的均匀分布，又有利于各子芯片的散热，各子芯片的p电极外面有绝缘层包覆，在倒装封装时可使各子芯片与基板紧密接触，避免形成空气间隙，使整个芯片的散热更快。在制作芯片时，对金属薄膜的外绝缘层刻蚀，只需要把第一子芯片的p电极和第N子芯片的n电极部分暴露出即可，这些使得高压芯片制作更简单。
