[00314573]一种紫外LED器件
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710348313.X
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
厦门立德软件公司
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种紫外LED器件，该器件包括陶瓷基座；设置于所述陶瓷基座的凹槽；设置于所述陶瓷基座、位于所述凹槽上的台形阶梯结构；安装于所述台形阶梯结构处的石英玻璃盖板；共晶倒装焊接于所述凹槽底面的紫外LED芯片，其中，所述紫外LED芯片的正负极与所述凹槽底面之间至少有两层导热导电性能良好的金属层，以实现所述紫外LED芯片的共晶倒装焊接。本申请通过导电导热性能良好的金属，将紫外LED芯片共晶倒装焊接于紫外LED器件内，避免了传统的固晶有机胶的使用；且在保证紫外LED芯片电气连接的同时，能将热量传导至陶瓷基座，增加了器件的导热性能，从而提高器件的稳定性和寿命。可见，本申请有利于提高紫外LED器件的散热性能。
本发明公开了一种紫外LED器件，该器件包括陶瓷基座；设置于所述陶瓷基座的凹槽；设置于所述陶瓷基座、位于所述凹槽上的台形阶梯结构；安装于所述台形阶梯结构处的石英玻璃盖板；共晶倒装焊接于所述凹槽底面的紫外LED芯片，其中，所述紫外LED芯片的正负极与所述凹槽底面之间至少有两层导热导电性能良好的金属层，以实现所述紫外LED芯片的共晶倒装焊接。本申请通过导电导热性能良好的金属，将紫外LED芯片共晶倒装焊接于紫外LED器件内，避免了传统的固晶有机胶的使用；且在保证紫外LED芯片电气连接的同时，能将热量传导至陶瓷基座，增加了器件的导热性能，从而提高器件的稳定性和寿命。可见，本申请有利于提高紫外LED器件的散热性能。
