技术详细介绍
本发明公开了一种手机芯片主动式散热装置，其包括：两个多级努森压缩机，其中一个为主多级努森压缩机，另一个为辅多级努森压缩机；蒸发室，其储存有制冷剂，其气体进口与主多级努森压缩机连接；汇流腔，其与蒸发室气体出口连接；冷凝室，其包括与汇流腔连接的热流腔和与辅多级努森压缩机连接的冷流腔；下降通道，其与热流腔连接；螺旋通道，其与下降通道连接；气液分离室，其与螺旋通道连接，其上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其与冷流腔出口及气液分离室的上端连接；回液通道，螺旋通道的下端与蒸发室的液体进口通过回液通道连接。
本发明实现了散热装置与芯片一体化集成，其能够实现主动散热，其散热效果好且具有自调节能力。