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[00302844]一种互联载板的制作方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510613442.8

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 桂林电子科技大学

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所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种互联载板的制作方法,其包括:放置下辅助板;在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜;在所述粘膜上形成金属层;图形化所述金属层,形成目标互联载板所需的载板线路;在形成的所述载板线路正上方,安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板,使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间;在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料,并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜;将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里,使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板;取下所述互联载板,对其进行烘干和冷却,得到目标互联载板。

本发明公开了一种互联载板的制作方法,其包括:放置下辅助板;在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜;在所述粘膜上形成金属层;图形化所述金属层,形成目标互联载板所需的载板线路;在形成的所述载板线路正上方,安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板,使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间;在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料,并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜;将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里,使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板;取下所述互联载板,对其进行烘干和冷却,得到目标互联载板。

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