X为了获得更好的用户体验,请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器
关于我们
欢迎来到科易网(仲恺)技术转移协同创新平台,请 登录 | 注册
尊敬的 , 欢迎光临!  [会员中心]  [退出登录]
成果 专家 院校 需求
当前位置: 首页 >  科技成果  > 详细页

[00302829]一种III‑V族环栅场效应晶体管

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201720041034.4

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 桂林电子科技大学

进入空间

所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
|
收藏
|

技术详细介绍

本实用新型公开一种III‑V族环栅场效应晶体管,由单晶衬底、隔离层、键合金属层、第一栅金属层、第一栅介质层、第一界面控制层、III‑V族半导体沟道层、第二界面控制层、III‑V族半导体源漏层、界面控制层侧墙、第二栅介质层、第二栅金属层和源漏金属层组成。

采用III‑V族半导体材料作为沟道材料,用埋沟道结构加入界面控制层可以有效减少沟道散射,提高沟道载流子迁移率高。

采用环栅结构可以有效提高MOSFET器件的栅控能力和电流驱动能力,能够有效抑制器件的短沟道效应和DIBL效应。

环栅场效应晶体管可以集成在硅衬底上,可以与其它硅基CMOS集成器件实现单片集成。

提供的III‑V族环栅场效应晶体管能够满足III‑V族CMOS在数字电路中的应用。

本实用新型公开一种III‑V族环栅场效应晶体管,由单晶衬底、隔离层、键合金属层、第一栅金属层、第一栅介质层、第一界面控制层、III‑V族半导体沟道层、第二界面控制层、III‑V族半导体源漏层、界面控制层侧墙、第二栅介质层、第二栅金属层和源漏金属层组成。

采用III‑V族半导体材料作为沟道材料,用埋沟道结构加入界面控制层可以有效减少沟道散射,提高沟道载流子迁移率高。

采用环栅结构可以有效提高MOSFET器件的栅控能力和电流驱动能力,能够有效抑制器件的短沟道效应和DIBL效应。

环栅场效应晶体管可以集成在硅衬底上,可以与其它硅基CMOS集成器件实现单片集成。

提供的III‑V族环栅场效应晶体管能够满足III‑V族CMOS在数字电路中的应用。

推荐服务:

Copyright © 2015 科易网 版权所有 闽ICP备07063032号-5