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[00302759]宽频带低剖面全向圆极化天线

交易价格: 面议

所属行业: 自动化应用

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201720101119.7

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 桂林电子科技大学

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所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本实用新型公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线,介质基板包括上层介质基板和下层介质基板,上层介质基板和下层介质基板平行设置,上层介质基板位于下层介质基板的正上方;金属地板敷贴于下层介质基板上;零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上;辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处;零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧,零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接,另一端与金属地板连接;寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧,寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接,另一端悬置;

本实用新型能够增大天线阻抗和方向图带宽,并保持良好的轴比特性。

本实用新型公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线,介质基板包括上层介质基板和下层介质基板,上层介质基板和下层介质基板平行设置,上层介质基板位于下层介质基板的正上方;金属地板敷贴于下层介质基板上;零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上;辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处;零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧,零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接,另一端与金属地板连接;寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧,寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接,另一端悬置;

本实用新型能够增大天线阻抗和方向图带宽,并保持良好的轴比特性。

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