[00301396]一种电沉积聚酰亚胺制备低介电聚酰亚胺薄膜的方法
交易价格：
面议
所属行业：
专用化学
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410232299.3
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
哈尔滨工业大学
进入空间
所在地：黑龙江哈尔滨市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种电沉积聚酰亚胺制备低介电聚酰亚胺薄膜的方法。通过在模板上采用电沉积的方法制备聚酰亚胺薄膜，然后除去模板，从而在聚酰亚胺薄膜中引入气孔，进一步降低聚酰亚胺薄膜的介电常数。进而将聚酰亚胺溶液涂覆在多孔聚酰亚胺薄膜表面，然后进行加热固化处理，得到表面平整致密的内部三维有序多孔的低介电聚酰亚胺薄膜。此方法获得的薄膜孔径尺寸和孔隙率易于调控，气孔三维有序分布，多孔薄膜具有超低介电常数和良好的力学性能。可应用于催化、分离、光子晶体、微电子、生物技术等领域。
摘要：本发明公开了一种电沉积聚酰亚胺制备低介电聚酰亚胺薄膜的方法。通过在模板上采用电沉积的方法制备聚酰亚胺薄膜，然后除去模板，从而在聚酰亚胺薄膜中引入气孔，进一步降低聚酰亚胺薄膜的介电常数。进而将聚酰亚胺溶液涂覆在多孔聚酰亚胺薄膜表面，然后进行加热固化处理，得到表面平整致密的内部三维有序多孔的低介电聚酰亚胺薄膜。此方法获得的薄膜孔径尺寸和孔隙率易于调控，气孔三维有序分布，多孔薄膜具有超低介电常数和良好的力学性能。可应用于催化、分离、光子晶体、微电子、生物技术等领域。
