[00274804]一种新型贴片式忆容器及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610222065.X
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
南京大学
进入空间
所在地：江苏南京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种新型贴片式忆容器，包括自下至上依次设置的硅衬底、第一金属薄膜、第一氧化物薄膜、第二氧化物薄膜和第二金属薄膜，其中，所述第一金属包括Au、Cu、Pt、Ag、Co中的一种，所述第一氧化物包括TiO2、HfO2、TaO2、SrTi1-xNbxO3中的一种，03型钙钛矿氧化物，其中，A为Dy、Gd、Tm、Lu、Tb中的一种或多种金属离子，B为Fe或Mn，第二金属为Au或Pt；在所述第一金属薄膜和第二金属薄膜上引出电极。本发明还公开了一种制备上述新型贴片式忆容器的方法。本发明结构简单、制备方便、体积小，适合三维堆垛结构中，具有高集成度的特点。
本发明公开了一种新型贴片式忆容器，包括自下至上依次设置的硅衬底、第一金属薄膜、第一氧化物薄膜、第二氧化物薄膜和第二金属薄膜，其中，所述第一金属包括Au、Cu、Pt、Ag、Co中的一种，所述第一氧化物包括TiO2、HfO2、TaO2、SrTi1-xNbxO3中的一种，03型钙钛矿氧化物，其中，A为Dy、Gd、Tm、Lu、Tb中的一种或多种金属离子，B为Fe或Mn，第二金属为Au或Pt；在所述第一金属薄膜和第二金属薄膜上引出电极。本发明还公开了一种制备上述新型贴片式忆容器的方法。本发明结构简单、制备方便、体积小，适合三维堆垛结构中，具有高集成度的特点。
