技术详细介绍
摘要：本发明涉及一种含巯基杂环化合物的电镀铜溶液，是通过在电镀铜溶液中添加含巯基吡啶类杂环化合物作为整平剂，以聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸盐的加速剂，聚乙二醇、嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等作为抑制剂以及与氯离子协同作用，实现了电镀工艺中不同深径比的盲微孔无空洞、无缝隙、完美的电镀铜填充，且本发明的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长，环境污染小，铜表面沉积厚度小、填充率高，能够达到90%以上，容易生物降解，减少环境污染等的优点。
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