[00260694]一种碳包覆铜纳米线的低温自焊接方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510246707.5
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种碳包覆铜纳米线的低温自焊接方法，涉及纳米焊接领域；该焊接方法的技术方案为利用水热法合成出包覆有碳壳并具备五次孪晶结构的铜纳米线，当铜纳米线之间互相搭接形成点接触，在低真空条件下加热到块体铜熔点的40％‑70％即300℃～725℃时，铜原子发生扩散并利用碳壳所形成的通道在接触点累积，从而在未使用其他焊料的条件下，实现自焊接，达到铜纳米线之间相互连接的效果；该纳米焊接技术的发明具有工作温度低、流速大范围可调、能够大规模多点同时焊接、无需焊料、无污染等优点；测试证明焊点具有优异的力学和电学特性，从而有望在柔性电子系统，半导体集成电路、微纳米电子封装、透明电极等领域广泛应用。
本发明公开了一种碳包覆铜纳米线的低温自焊接方法，涉及纳米焊接领域；该焊接方法的技术方案为利用水热法合成出包覆有碳壳并具备五次孪晶结构的铜纳米线，当铜纳米线之间互相搭接形成点接触，在低真空条件下加热到块体铜熔点的40％‑70％即300℃～725℃时，铜原子发生扩散并利用碳壳所形成的通道在接触点累积，从而在未使用其他焊料的条件下，实现自焊接，达到铜纳米线之间相互连接的效果；该纳米焊接技术的发明具有工作温度低、流速大范围可调、能够大规模多点同时焊接、无需焊料、无污染等优点；测试证明焊点具有优异的力学和电学特性，从而有望在柔性电子系统，半导体集成电路、微纳米电子封装、透明电极等领域广泛应用。
