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[00258910]一种IGBT模块的结温预测方法

交易价格: 面议

所属行业: 分析仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201710338673.1

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

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所在地:陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明一种IGBT模块的结温预测方法

  结温预测包括1)根据模块化多电平电路参数和短路前运行情况计算出直流双极短路时流过IGBT电流的表达式;2)根据IGBT数据手册拟合出导通损耗、开关能量与流过IGBT电流的关系式;3)根据IGBT的等效开关频率和等效占空比判断IGBT所处的开关状态;4)根据IGBT所处的开关状态,直流双极短路时流过IGBT电流的表达式,以及导通损耗、开关能量与流过IGBT电流的关系式计算出IGBT的损耗值P;5)根据IGBT的损耗值P和IGBT模块的4阶Foter传热模型计算出IGBT结温随时间分布值。本发明结温预测用于针对模块化多电平电路,通过计算预测出其不同运行条件下发生直流双极短路时的结温变化曲线。为主电路设计、保护设计以及散热回路设计提供参考,提高系统的稳定性。
  本发明一种IGBT模块的结温预测方法

  结温预测包括1)根据模块化多电平电路参数和短路前运行情况计算出直流双极短路时流过IGBT电流的表达式;2)根据IGBT数据手册拟合出导通损耗、开关能量与流过IGBT电流的关系式;3)根据IGBT的等效开关频率和等效占空比判断IGBT所处的开关状态;4)根据IGBT所处的开关状态,直流双极短路时流过IGBT电流的表达式,以及导通损耗、开关能量与流过IGBT电流的关系式计算出IGBT的损耗值P;5)根据IGBT的损耗值P和IGBT模块的4阶Foter传热模型计算出IGBT结温随时间分布值。本发明结温预测用于针对模块化多电平电路,通过计算预测出其不同运行条件下发生直流双极短路时的结温变化曲线。为主电路设计、保护设计以及散热回路设计提供参考,提高系统的稳定性。

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