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[00258550]多功能集成传感器芯片的制作方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电气自动化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200510042729.6

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 西安交通大学

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所在地:陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明公开了一种多功能集成传感器芯片的制作方法,采用微机械电子系统技术和集成电路微加工技术在一个5mm×5mm面积的管芯上制作出能分别敏感压力、温度、湿度三个传感器单元;三个单元基于的效应不同,其中压力单元基于压阻效应,主要用于检测环境的压力变化;温度单元基于热阻效应,用于检测环境温度的变化;湿度单元基于电容原理,用于检测环境湿度的变化。本发明制作的多功能集成传感器芯片可用于检测环境压力、温度、湿度等与人体舒适度有关的参数,提供给环境调控设备实现舒适度满意的小环境,可集成在便携式仪器上,如手表、手机等,便携、使用方便。
本发明公开了一种多功能集成传感器芯片的制作方法,采用微机械电子系统技术和集成电路微加工技术在一个5mm×5mm面积的管芯上制作出能分别敏感压力、温度、湿度三个传感器单元;三个单元基于的效应不同,其中压力单元基于压阻效应,主要用于检测环境的压力变化;温度单元基于热阻效应,用于检测环境温度的变化;湿度单元基于电容原理,用于检测环境湿度的变化。本发明制作的多功能集成传感器芯片可用于检测环境压力、温度、湿度等与人体舒适度有关的参数,提供给环境调控设备实现舒适度满意的小环境,可集成在便携式仪器上,如手表、手机等,便携、使用方便。

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