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[00231430]超声探头背衬成型装置、治具及制造方法

交易价格： 面议

所属行业： 医疗器械

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610024936.7

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：中国科学院深圳先进技术研究院

进入空间

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明提供了一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。本发明通过多个中间镂空的电路板和多个压片能够制备代有导线阵列的背衬。

[00231430]超声探头背衬成型装置、治具及制造方法

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