[00231312]可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法
交易价格：
面议
所属行业：
生物医药
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610081307.8
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中国科学院深圳先进技术研究院
进入空间
所在地：广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，包括：提供上表面具有至少一个环形凹槽的导电硅基板；在导电硅基板的上表面形成绝缘连接层，使得所述环形凹槽所包围的柱状体的上表面与导电硅基板的上表面通过绝缘连接层相连；使所述柱状体的上、下表面暴露出来；在柱状体的上、下表面形成导电焊接盘；在导电硅基板的下表面以及绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜；在导电硅基板上设置具有生物兼容性的金属环，金属环包围在导电硅基板上表面形成的所有导电焊接盘；在金属环上设置具有生物兼容性的金属盖，形成容纳电路板的密闭空间。本方法能够保证气密性高，生物兼容性好，制造难度较低，更容易推广。
本发明公开了一种可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法，包括：提供上表面具有至少一个环形凹槽的导电硅基板；在导电硅基板的上表面形成绝缘连接层，使得所述环形凹槽所包围的柱状体的上表面与导电硅基板的上表面通过绝缘连接层相连；使所述柱状体的上、下表面暴露出来；在柱状体的上、下表面形成导电焊接盘；在导电硅基板的下表面以及绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜；在导电硅基板上设置具有生物兼容性的金属环，金属环包围在导电硅基板上表面形成的所有导电焊接盘；在金属环上设置具有生物兼容性的金属盖，形成容纳电路板的密闭空间。本方法能够保证气密性高，生物兼容性好，制造难度较低，更容易推广。
