[00223997]还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备
交易价格:
面议
所属行业:
新剂型及制剂
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201510055454.3
交易方式:
技术转让
技术转让
技术入股
联系人:
中国药科大学
进入空间
所在地:江苏南京市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备方法。
还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备方法主要是由透明质酸、通过还原敏感键与透明质酸结合的疏水基团、肿瘤靶向亲水基团和药物所形成的纳米粒。该偶联物载体在水性介质中可自发组装为纳米粒子,能够负载抗肿瘤活性药物分子。其主要优势为:1)具有双重靶向能力,增强药物的肿瘤传递效率,减少不良反应;2)偶联物结构中引入二硫键连接臂,可被肿瘤细胞内高浓度还原性谷胱甘肽特异性降解,迅速释放药物,改善药物生物利用度;3)通过物理包埋作用负载抗肿瘤药物,改善其水溶性。还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备方法制备方法简单,工艺成熟,具有良好的应用前景。
本发明公开了一种还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备方法。
还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备方法主要是由透明质酸、通过还原敏感键与透明质酸结合的疏水基团、肿瘤靶向亲水基团和药物所形成的纳米粒。该偶联物载体在水性介质中可自发组装为纳米粒子,能够负载抗肿瘤活性药物分子。其主要优势为:1)具有双重靶向能力,增强药物的肿瘤传递效率,减少不良反应;2)偶联物结构中引入二硫键连接臂,可被肿瘤细胞内高浓度还原性谷胱甘肽特异性降解,迅速释放药物,改善药物生物利用度;3)通过物理包埋作用负载抗肿瘤药物,改善其水溶性。还原触发型多肽修饰透明质酸偶联物载体及其制备方法制备方法简单,工艺成熟,具有良好的应用前景。