技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种介孔硅填充的低介电环氧树脂复合材料及其制备方法。按重量计，包括环氧树脂100份，介孔硅1～20份，固化剂60～90份，促进剂0.1～1份。本发明的介孔硅填充的低介电环氧树脂复合材料，通过合成介孔硅并对其进行接枝改性而引入低介电常数的含氟聚合物，可以降低其亲水性，改善界面相容，显著降低复合材料的介电常数，并提高热稳定性和力学性能，可以广泛用于电子封装领域。另外，本发明的制备方法比较简单，易于实施，具有良好的开发与应用前景。
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