技术详细介绍
本发明公开了一种集成光子器件快速对准的方法和装置（专利号200910307873.6），此方法为：在第一单模阵列光纤和集成光子芯片最佳对准的过程中使用多模阵列光纤进行初始对光，然后将此多模光纤换成第二单模阵列光纤，再使用对准算法进行第一单模阵列光纤、集成光子芯片和第二单模阵列光纤的最优对准，该多模阵列光纤的特征是使用芯径为62.5um的多模光纤，并将此光纤封装固定在适当规格的V形槽中。本发明具有成本低，效率高，易操作的特点，并且可普遍适用于集成光子芯片的对准和封装工艺中。
本发明公开了一种集成光子器件快速对准的方法和装置（专利号200910307873.6），此方法为：在第一单模阵列光纤和集成光子芯片最佳对准的过程中使用多模阵列光纤进行初始对光，然后将此多模光纤换成第二单模阵列光纤，再使用对准算法进行第一单模阵列光纤、集成光子芯片和第二单模阵列光纤的最优对准，该多模阵列光纤的特征是使用芯径为62.5um的多模光纤，并将此光纤封装固定在适当规格的V形槽中。本发明具有成本低，效率高，易操作的特点，并且可普遍适用于集成光子芯片的对准和封装工艺中。
Copyright © 2015 科易网 版权所有 闽ICP备07063032号-5