技术详细介绍
一种基于折叠型基片集成波导的新型平面魔T（专利号：201510431996.6），利用折叠型基片集成波导实现H面功分器。传统的槽线激励基片集成波导实 现的魔T，因为槽线到SIW过渡的带宽限制，不具有很大的带宽。而本发明提出 的新型魔T不仅具有更大的带宽，还具有更小的泄露损耗和更大的功率容量。折 叠型基片集成波导在中间金属层截断的地方具有开路特性，传统的基片集成波 导在靠近中轴线处放置金属柱并调节匹配实现短路特性。因此很容易在两个输 入端口间实现了很高的隔离度。该魔T两个输出端口的幅度和相位不平衡度非常 小，提高了性能。该魔T符和现代无线通信平面化、小型化、高集成度及高性能 的要求。
该魔 T 的电路结构如下图所示，E 面和 H 面 T 型结重合设计并可以独立的工 作，提高了电路的集成度。利用微带线在 FSIW 的中间金属层进行激励，提高了 H 面功分器的带宽，使得该魔 T 相比于传统槽线实现的魔 T 具有更大的带宽。两 种功分器相对于输出端口可以独立地调节匹配，简化了设计过程，易于将该魔 T 应用到更高的频带。如图所示，连接中间金属层与差分端口 SIW 一侧金属柱的金属条带，是为了调节 H 面功分器的匹配，从而实现更低的回波损耗。简单的设计 过程和扎实的理论支撑，使得该魔 T 在不同的频带上都可以很容易地实现。在接收机的平衡混频电路和平衡电桥测量阻抗的电路中都具有广泛的应用前景。