技术详细介绍
可用于多层电路的共面波导到槽线的过渡结构(专利号：201510363499.7)。
属于微波技术领域。传统的共面波导到槽线的过渡大多是通过空气桥来连接共面 波导的金属接地板，以此来抑制共面波导中的寄生槽线模式，共面波导到槽线的 过渡被广泛应用于微波电路中。基于此，本发明提出通过在共面波导两侧接地板 打上金属通孔，通过金属条带在共面波导的背面将两金属通孔连接起来，通过金 属条带来抑制寄生槽线模式，同时使共面波导的金属接地板工作在相同的电势； 本发明通过两个平行的金属条带来更好的抑制寄生槽线模式。通过使用共面波导 开路支节，使共面波导模式转化为槽线模式，提高过渡效率；通过调节两金属条 带之间的距离，可以得到宽带宽的过渡性能，可以广泛用于各个频段。
电路结构图如图所示，当电路工作时，共面波导的金属接地板通过第一第二 金属条带保持在相同的电势，抑制了其中的寄生槽线模式，使能量很好的被传输 到槽线部分。与传统的使用空气桥的共面波导到槽线过渡相比，该改进结构可取 得较好的插入损耗同时获得宽的带宽，该改进结构可实现平面化和具有较小的电 尺寸，达到了平面化小型化的要求。另一方面，将介质板的厚度增加到原来的两 倍，仍能实现好的电路性能。该过渡最重要应用是可以非常容易地集成到多层电 路中，为系统集成化打下了基础。