技术详细介绍
一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路。
成果介绍：
本发明公开了一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路，是由两 层共面波导中间夹一层基片集成非辐射介质波导构成的双转换三层电路结构。通 过在接地板上开一矩形狭槽，将顶部的共面波导中传输的电磁场耦合到中间的基 片集成非辐射介质波导中；然后再从基片集成非辐射介质波导耦合到底部的共面 波导中。基片集成非辐射介质波导是通过在印刷电路板上设计一系列空气通孔实 现的。本发明能顺利实现平面结构到非平面结构的过渡，有利于毫米波频段电路 的设计和集成；制作工艺简单，成本低廉。
本发明特征在于，包括印刷电路板和第一共面波导层、第二共面波导层；由 单一印刷电路板打孔实现，工艺简单、灵活，由于其结构的整体性，易于和平面 电路结构混合集成，本发明采用以上技术方案与已有技术相比，具有以下技术效 果：本发明简化非辐射介质波导的制作工艺，有效抑制基片集成非辐射介质波导 在空气通孔处的泄露损耗，放置在同一侧的共面波导由于间隔较远，没有相互产 生干扰。同时，本发明采用三层电路结构，充分利用空间，紧凑集成平面和非平 面系统，能够有效减小电路体积。同时制作工艺简单、灵活，也可以实现共面波 导到基片集成非辐射介质波导双层转换电路，为毫米波段混合集成平面和非平面 电路的设计提供了依据，具有极其优越的微波毫米波集成电路系统应用前景。