技术详细介绍
一种新型的基片集成非辐射介质波导馈电结构。
成果介绍：
本发明所要解决的技术问题是提供一种由微带线到槽线再到基片集成非辐 射介质波导的新型过渡结构，首先通过工艺将两块材质相同，高度和大小不一的 印刷电路板叠合在一起，然后利用在印刷电路板上直接打孔技术在叠合部分实现 非辐射介质波导结构，再在两块印刷电路板中相对薄且长的那一块印刷电路板上 制作从微带线到槽线的过渡结构，最后通过线性渐变结构实现槽线与基片集成非 辐射介质波导的过渡。由于基于基片集成非辐射介质波导的工作模式为纵磁模， 因而激励该结构也是当前急需解决的一个难题。该发明提供了一种新型的过渡结 构来激励基片集成非辐射介质波导结构，扩大非辐射介质波导结构在现代微波毫 米波电路集成中的应用。
本发明所述的过渡结构采用了两块印刷电路板上，并在两块印刷电路板重叠 部分利用打孔实现了基片集成非辐射介质波导结构制作，简化了非辐射介质波导 的制作工艺，结构简单；同时，本发明在两块印刷电路板中较薄的那一块上面直 接设置微带线到槽线的过渡，在接近基片集成非辐射介质波导中心处进行激励， 比现有的在基片集成介质波导顶部或底部激励更有效率，带宽更高，为基于基片 集成非辐射介质波导结构提供了一种新型的过渡结构，具有极其优越的微波毫米 波集成电路系统应用前景。