技术详细介绍
一种基于基片集成技术的平面魔T。
成果介绍：
魔 T 结构是一种四端口的微波器件，理想情况下的魔 T 结构是一种 180°的 混合环。传统的波导魔 T 结构体积大，宽带的匹配电路很难实现，所以传输相对 带宽一般低于 10％。传统的魔 T 为立体结构，对于现代平面化集成电路已不适 用。本发明旨在提供一种基于基片集成技术的平面魔 T，克服传统魔 T 带宽小， 不适用于现代平面化集成电路的难题。基于基片集成技术的平面魔 T，其特征在 于：所述平面魔 T 由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金 属层，所述顶层金属层为五边形，所述介质基板上分布有五列金属化通孔，五列 金属化通孔呈放射状排列，相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为 72°， 所述顶层金属层置于五列金属化通孔的正上方，所述顶层金属层的任意 3 个相邻 的顶点分别连接 1 条微带线，其中与中间顶点连接的微带线作为平面魔 T 的和臂，另外 2 条微带线均作为平面魔 T 的等功率输入/输出端，在这 3 条微带线的 同一层上还设有平面魔 T 的差臂，该差臂不与顶层金属层和前述 3 条微带线接触 且该差臂与和臂垂直，所述底层金属层上刻蚀有槽线结构，该槽线结构与和臂处 在与底层金属层垂直的同一平面上且该槽线结构与和臂平行。
本发明设计结构简单，工作带宽大，电性能良好，其平面结构与传统立体、多层结构魔 T 相比，更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。同时，采用基片 集成波导技术，结构十分紧凑，减少了加工难度，降低了加工成本。在微波、毫米波集成电路中有着广泛的应用前景。