技术详细介绍
1、性能特点
（1）镀液稳定，易于控制;
（2）镀液分散能力好，深度能力好，电流效率高，腐蚀性小;
（3）镀层结晶细致，柔韧性好;
（4）镀层性能满足HB/Z 5069、Q/AVIC PM 335、GB/T 12333。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可单独使用，也可用于其它镀种打底。可用于印制电路板的孔金属化、渗碳、渗氮保护。
3、工艺流程
前处理→浸铜(钢铁、青铜)→碱性镀铜一后处理。
4、主要成分
焦磷酸、硫酸铜。
5、工艺条件
温度:(20~40)℃;
pH值:8.5~9.0;
电流密度:(0.3~1)A/dm2
沉积速度:(8~15)um/h。