技术详细介绍
1、性能特点
（1）电流效率高（接近100%），沉积速度快，溶液均镀和深度能力良好；
（2）镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好，与镍、铜、银等金属结合力好；
（3）镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB 1941、GB 12304，显微硬度可达HV130-HV250。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于导电抗磨零件的电铸硬金。
3、工艺流程
前处理→预镀→电沉积（铸）硬金→机械加工。
4、主要成分
金、亚硫酸盐、硫酸钴。
5、工艺条件
温度:(40-45)℃;
PH值:9.0-10；
电流密度:（0.1-0.3）A/dm2
沉积速度：（8-10）um/h。