技术详细介绍
1、性能特点
（1）电流效率高，沉积速度快；
（2）镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好，与镍、铜、银等金属结合力好；
（3）镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB1941、GB 12304。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于装饰、导电、减少接触电阻、耐磨的零组件。
3、工艺流程
前处理→预镀→无氰镀金/硬金→后处理。
4、主要成分
氧化锌、氯化钾、组合光亮剂。
5、工艺条件
温度:(40-45)℃;
PH值:9.0-10；
电流密度:（0.1-0.15）A/dm2
沉积速度：（4-6）um/h。