[01900097]一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法
交易价格:
面议
所属行业:
机床
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201310725867.9
交易方式:
技术转让
联系人:
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技术详细介绍
本发明提供了一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法,采用粉末冶金与微波加热技术相结合的方法,实现CuW合金涂层与Cu基体的良好焊接,Cu基体与CuW合金涂层相互熔合,具有良好的结合效果;采用微波焊接所需的时间短,得到的CuW合金涂层硬度高,耐磨性能良好。
本发明提供了一种在Cu基体表面微波熔覆CuW合金的方法,采用粉末冶金与微波加热技术相结合的方法,实现CuW合金涂层与Cu基体的良好焊接,Cu基体与CuW合金涂层相互熔合,具有良好的结合效果;采用微波焊接所需的时间短,得到的CuW合金涂层硬度高,耐磨性能良好。