技术详细介绍
本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣。
下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用。
下模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元。
上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。
该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。
本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣。
下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用。
下模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元。
上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。
该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。
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