[01774231]基于m面Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>衬底上半极性GaN的生长方法
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
非专利
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技术详细介绍
本发明公开了一种基于m面Al 2O 3衬底上半极性GaN薄膜的生长方法,主要解决常规半极性材料生长中材料质量、表面形貌较差的问题。其生长步骤是: (1)将m面Al 2O 2衬底置于MOCVD反应室中,并向反应室通入氢气与氨气的混合气体,对衬底进行热处理; (2)在m面Al 2O 3衬底上生长厚度为20-200nm,温度为500-650℃的低温AlN层; (3)在所述低温AlN层之上生长厚度为50-200nm,温度为1000-1150℃的高温AlN层; (4)在所述高温AlN层之上生长厚度为50-500nm,温度为1000-1150℃的高温AlGaN层; (5)在所述高温AlGaN层之上生长高V-III比,厚度为50-1000nm,温度为1000-1150℃的半极性GaN层; (6)在所述高V-III比半极性GaN层之上生长低V-III比,厚度为1000-10000nm,温度为1000-1150℃的半极性GaN层。 本发明具有工艺简单,低缺陷的优点,用于制作半极性GaN发光二极管和激光器。
本发明公开了一种基于m面Al 2O 3衬底上半极性GaN薄膜的生长方法,主要解决常规半极性材料生长中材料质量、表面形貌较差的问题。其生长步骤是: (1)将m面Al 2O 2衬底置于MOCVD反应室中,并向反应室通入氢气与氨气的混合气体,对衬底进行热处理; (2)在m面Al 2O 3衬底上生长厚度为20-200nm,温度为500-650℃的低温AlN层; (3)在所述低温AlN层之上生长厚度为50-200nm,温度为1000-1150℃的高温AlN层; (4)在所述高温AlN层之上生长厚度为50-500nm,温度为1000-1150℃的高温AlGaN层; (5)在所述高温AlGaN层之上生长高V-III比,厚度为50-1000nm,温度为1000-1150℃的半极性GaN层; (6)在所述高V-III比半极性GaN层之上生长低V-III比,厚度为1000-10000nm,温度为1000-1150℃的半极性GaN层。 本发明具有工艺简单,低缺陷的优点,用于制作半极性GaN发光二极管和激光器。