[01669471]新型超薄LED封装和显示屏结构研究及产业化

1、主要技术内容： 受中国封装技术提升和成本优势影响，中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移，已成为世界最大的LED封装生产基地，且市场占比仍在持续升高。据LEDinside统计，2018年中国大陆LED封装市场规模为697亿人民币，市场占有率为70%，同比增长6%。近年来，封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如COB、倒装、CSP等。COB、CSP技术是LED封装变革性技术，均是实现高密度封装的重要代表形式。随着LED封装技术进步，LED显示屏的分辨率得到大幅提升，较于DLP 、LCD等显示产品，小间距LED显示屏具有高清显示、高刷新率等特点。但是市面上的COB、CSP及小间距LED显示屏仍存在以下亟待解决的技术难题：①COB封装后不便维修；②CSP需增加中间转移高温膜，成本高，一致性差；③倒装芯片锡膏固晶，易虚焊，稳定性差；④封装基板成本高，导热率低，易翘曲，有边框，操作复杂；5高密度LED显示，功耗高、屏体温度高等技术难题。 该项目在注重原始创新科学研究的同时，结合高密度LED封装及小间距LED显示屏技术发展趋势和技术要求，充分发挥多年产学研相结合的开放合作方式，开展新型超薄LED封装和显示屏结构研究及产业化研究，实现具有性能稳定、成本低、操作简便、合格率高、散热好、功耗低等一系列技术优势的小尺寸LED及小间距LED显示屏。该项目进行了以下关键技术创新：①首创倒装封装槽模具，免去传统CSP封装的中间薄膜材料，模具设有固晶定位区，易定位，合格率高；②独创倒装芯片封装结构，通过在倒装芯片与支架之间插入缓冲层的技术，解决现有倒装芯片在回流焊时因膨胀系数差异大造成焊接质量不好的问题；③独创真正无边框的LED封装方法，通过增大热沉面积，利于散热，提升可靠性；④研究发光材料的基质晶体，获得高温下性能稳定的红色发光材料，提高发光效率和使用寿命；⑤采用分布式布拉格反射镜代替传统金属反射镜作为倒装LED的反射镜，提高光效；⑥采用行列管合一共阴技术，降低功耗，提高产品稳定性。 2、自主知识产权和研究论文情况： 该项目共获得授权发明专利3项、实用新型专利10项；发表研究论文8篇，其中SCI收录6篇，EI收录2篇，被引用24次。 3、项目技术和经济指标： 显色指数：93.7，光效：153lm/W，峰值功耗：185.5W/m²，平均功耗：61.8W/m²，高于同行水平。 该项目技术在多彩和强力巨彩两家公司应用，近3年累计新增销售收入6.75亿元，新增利润3839.54万元，纳税1461.64万元。 4、应用推广情况： 该项目的实施适应市场发展的需求，引领中国小尺寸LED封装及小间距显示行业的最新潮流和发展方向，进一步增加中国在LED高密度、薄型化封装及应用等细分领域庞大市场和竞争力中取得更大的国际优势和先机。