[01615461]基于微结构增光和多维散热的LED灯具封装关键技术及应用

该项目就LED及灯具封装的瓶颈问题，进行了如下四个方面的研究1、建立了LED稳态温度/应力场耦合仿真和LED芯片瞬态光/热/电效应试验模型。实现了LED共晶焊固晶工艺，建立了金属和焊料导热等多种基板和PCB结构，提高了灯具传导散热。2、发展了微通道流场热输运规律。研制了热管、三维对流、高辐射鳍片等结构，设计了最佳热管形状、截面尺度和长度；研制了鳍片散热的最佳结构尺寸和高辐射材料处理工艺。提高了灯具的对流、辐射散热。3、突破了荧光粉颗粒喷涂运动求解方法，优化了喷涂参数，提高了LED光效、均匀性和显色指数。4、设计了微光棒、部分微透镜、内部角镜等结构，提高了灯具的光效和均匀性。开发了荧光粉胶体二次涂敷、梯度温度固化等封装新工艺；并开发了荧光粉点胶机、热阻结温测试仪、大功率LED分选机等封装新设备。相比常规封装，LED结温降低了15-20℃，光衰降3-6％；灯具光效提高了10-20％。项目成功研制了LED路灯、应急灯、球泡灯、日光灯、投影灯、植物生长灯、诱鱼灯等，产品通过UL、CE、TUV等认证，在法兰克福、东京、广州国际照明展上产生显著影响；出口欧、美等20余个国家，新增销售5.96亿元，新增利税1亿元。在北京奥运会、上海世博会、济南全运会和上海地铁2号线、南京地铁1号线车站等重大照明工程中获得广泛应用，在汶川抗震救灾中发挥重要作用。项目申请专利52项，授权发明专利10项、授权实用新型专利29项；发表论文56篇，SCI收录46篇；成果达到国际先进水平。突破了高端LED灯具被国外垄断的局面。项目技术还被国内近200家公司采用，促进了中国LED照明产业的发展。