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[01613083]聚芳酰胺纤维纸层压板开发研究

交易价格: 面议

所属行业: 造纸

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

该项目的研究内容主要包括:耐高温粘合剂的合成;聚芳酰胺纤维纸的选型;上胶层压固化工艺研究;通过研究解决了以下技术难点:耐高温粘合剂的合成,用双马来酰亚胺和丙烯酸酯改性环氧树酯,提高耐热性和韧性、降低脆性,使该层压板90°弯折不断裂,粘合剂的耐热等级也从F级提高到H级,且合成工艺简单,原料来源丰富,对反应设备无特殊的要求,合成的粘合剂树酯固含量适中粘度小,贮存期长,可适应后续工艺和最终产品需要;解决层压板厚薄均匀性的严格要求,使厚薄公差小于5%。该研究成果的产品性能为:层压板尺寸为1.0×450×950mm;厚度偏差为≤3.5%;击穿电压为≥30kV;体积电阻为≥1.0×10〈’13〉mΩ;长期耐热指数≥180℃;耐折性为90°不断裂。
该项目的研究内容主要包括:耐高温粘合剂的合成;聚芳酰胺纤维纸的选型;上胶层压固化工艺研究;通过研究解决了以下技术难点:耐高温粘合剂的合成,用双马来酰亚胺和丙烯酸酯改性环氧树酯,提高耐热性和韧性、降低脆性,使该层压板90°弯折不断裂,粘合剂的耐热等级也从F级提高到H级,且合成工艺简单,原料来源丰富,对反应设备无特殊的要求,合成的粘合剂树酯固含量适中粘度小,贮存期长,可适应后续工艺和最终产品需要;解决层压板厚薄均匀性的严格要求,使厚薄公差小于5%。该研究成果的产品性能为:层压板尺寸为1.0×450×950mm;厚度偏差为≤3.5%;击穿电压为≥30kV;体积电阻为≥1.0×10〈’13〉mΩ;长期耐热指数≥180℃;耐折性为90°不断裂。

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