[01564127]高导热低热胀环氧基电子封装材料
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技术详细介绍
成果简介本成果基于高分子合成原理，从分子设计出发，突破传统低效率、高能耗方法采用新型选择型催化剂合成了低粘度、高韧性的双酚F环氧树脂，并采用液晶基元对其进行扩链，制备高韧高强的固体粉末环氧树脂，与具有高导热、低热膨胀系数的AlN陶瓷复合，制备具有高韧高强、高导热、低热胀等优异性能的新型复合包封材料，解决目前国产环氧包封材料不能耐-50～150℃冷热冲击、表面开裂的关键问题，满足市场对高性能环氧包封材料的亟需，应用前景广阔。该材料阻燃等级为Fv-0级，平均击穿电压为20kV/mm，耐溶剂性及老化性能优良，热膨胀系数满足行业使用要求；当AlN含量大于6wt%时，固化后的包封材料可耐-50℃～150℃冷热冲击。目前，国产双酚F环氧树脂的产量小，成本高，市场主要被国外企业占领；自行设计开发的合成工艺对打破这种格局，推动我国环氧树脂产品换代具有重要作用。在电子包封材料领域，环氧树脂包封材料（EMC）的市场份额约占40%，大部分包封材料仍需进口，特别是高性能的EMC几乎全部依靠进口。应用前景本成果对加快高端EMC的国产化进程，缩短我国环氧包封材料技术与国际先进水平的差距，摆脱高端EMC长期受制于人的不利局面具有深远的意义。