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[00156356]一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他电子信息

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN200410020752.0

交易方式: 技术转让

联系人: 中国科学院大连化学物理研究所

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所在地:江苏苏州市

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技术详细介绍

  本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片,其特征在于:硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶;硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片的表面修饰方法,其特征在于:将聚乙烯醇涂覆在芯片表面;聚乙烯醇是部分水解或者完全水解的聚醋酸乙烯醇酯,或者它们二者的混合物;聚乙烯醇水溶液的浓度范围是0.001%~20%。本发明使芯片表面涂覆聚乙烯醇,工艺简便易于实现,大大降低微流控系统的成本;且聚乙烯醇可以长期保留,表面的性质稳定持久。表面修饰以后增加了表面的亲水性,方便溶液灌入微流通道,减少气泡的产生,降低电渗流,减少芯片表面对疏水性物质的吸附。

  本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片,其特征在于:硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶;硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片的表面修饰方法,其特征在于:将聚乙烯醇涂覆在芯片表面;聚乙烯醇是部分水解或者完全水解的聚醋酸乙烯醇酯,或者它们二者的混合物;聚乙烯醇水溶液的浓度范围是0.001%~20%。本发明使芯片表面涂覆聚乙烯醇,工艺简便易于实现,大大降低微流控系统的成本;且聚乙烯醇可以长期保留,表面的性质稳定持久。表面修饰以后增加了表面的亲水性,方便溶液灌入微流通道,减少气泡的产生,降低电渗流,减少芯片表面对疏水性物质的吸附。

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