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[00155104]大孔颗粒状硅胶的制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 基础化学

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN02127599.8

交易方式: 技术转让

联系人: 中国科学院大连化学物理研究所

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所在地:江苏苏州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明公开了一种适用作催化剂或催化剂载体的大孔硅胶的制备方法,包括:a)提供BET平均孔径为100-300?、BET比表面积为150-350m2/g、孔体积为0.8-1.1ml/g的硅胶颗粒;b)将所述硅胶颗粒置于碱性物质与硅的摩尔百分比为1%-30%的碱性溶液中在50-200℃下进行热处理1小时至5天,所述的碱性溶液选自碱金属的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、甲酸盐和醋酸盐溶液以及铵的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、甲酸盐和醋酸盐溶液的一种或多种;和c)清洗热处理的硅胶,然后再干燥和/或焙烧所述硅胶。采用本发明方法可以容易地控制硅胶的粒径、孔径、比表面积和孔容。

  本发明公开了一种适用作催化剂或催化剂载体的大孔硅胶的制备方法,包括:a)提供BET平均孔径为100-300?、BET比表面积为150-350m2/g、孔体积为0.8-1.1ml/g的硅胶颗粒;b)将所述硅胶颗粒置于碱性物质与硅的摩尔百分比为1%-30%的碱性溶液中在50-200℃下进行热处理1小时至5天,所述的碱性溶液选自碱金属的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、甲酸盐和醋酸盐溶液以及铵的氢氧化物、碳酸盐、碳酸氢盐、甲酸盐和醋酸盐溶液的一种或多种;和c)清洗热处理的硅胶,然后再干燥和/或焙烧所述硅胶。采用本发明方法可以容易地控制硅胶的粒径、孔径、比表面积和孔容。

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